先進封裝
3D晶片整合與異質整合封裝技術
在晶片微縮趨緩的後摩爾定律時代，以三維堆疊（CoWoS、HBM）、晶粒整合（Chiplet）等方式突破效能瓶頸的半導體封裝技術。台積電CoWoS是AI晶片封裝的核心卡點，供不應求局面持續，成為台灣半導體護城河的新戰場。
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2025 年 9 月,華為攤開一張排到 2028 年的晶片路線圖——這不是追趕者的姿態,是另起爐灶者的宣言。矽盾的價值等於台灣的『技術代差』,要量盾有多厚,得先量對手的矛磨到哪。答案很弔詭:『中國追上了』和『中國卡住了』同時為真。但 2026 年真正的劇情是,中國乾脆換了一個比法,而美國,正親手把自己的牆放低。
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