HBM
AI加速晶片必備的高頻寬堆疊記憶體
High Bandwidth Memory，以三維堆疊技術將多層DRAM整合在單一封裝內，提供遠高於傳統DDR記憶體的頻寬，是訓練大型語言模型的AI加速晶片（如輝達H100）的核心組件。全球HBM市場由三星、SK海力士、美光寡占，台積電CoWoS封裝為關鍵瓶頸。
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